全球主要半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司（SPIL）位于槟城桂花城科技园的工厂周五举行动土礼，该厂投资额高达60亿令吉。
马来西亚投资发展局（MIDA）、槟城投资机构（InvestPenang）和矽品公司在一份联合文告中表示，这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案，包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试。
文告称，在未来15年内，该工厂预计将创造近3000个技术就业岗位，并 “大大缩短生产周期，提高半导体行业的效率和竞争力”。
大马在半导体组装、测试和封装领域占据13%的市场份额。北马是一些全球最大半导体公司（如英特尔和英飞凌科技公司）以及主要电子产品制造商的总部所在地。
大马矽品总执行长迈克张（译音）表示，该公司在槟城的扩张将使大马成为全球工业供应链的重要枢纽。
“这一战略举措将加强全球包装和测试市场，推动集团内部的创新和发展，并促进东方硅谷的经济增长。”
投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁于会上说，这项投资证明大马不仅是全球半导体公司的首选目的地，也是一个认真和迅速履行投资者承诺的国家。
由投贸部领导的国家半导体战略特别工作组（NSSTF）在大马投资发展局逾50年专业知识的支持下，一直在推动许多吸引和落实这领域投资的关键举措。”
他说，这些都是2030年新工业大蓝图迈向成功的关键因素，该大蓝图旨在提高经济复杂性，并在全球公司和本地中小企业之间建立更牢固的联系，同时为大马人创造更多技能和更高薪的就业机会。
“我相信这些举措也将有助于提升我们的半导体行业在全球价值链中的地位。”
大马投资发展局总执行长锡三苏强调，SPIL的投资为大马半导体行业带来了巨大的优势。
“作为全球十大外包半导体封装和测试（OSAT）公司之一，在槟城建设新工厂，验证了我国强大的半导体生态系统。”
与会者尚有投资、贸易及工业部秘书长拿督海里尔、大马投资发展局副总执行长西瓦苏里亚穆尔蒂、投资槟城总执行长拿督吕丽莲等。
文章来源：e南洋
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