台湾半导体公司耗资60亿槟城建厂
全球主要半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司(SPIL)位于槟城桂花城科技园的工厂周五举行动土礼,该厂投资额高达60亿令吉。 马来西亚投资发展局(MIDA)、槟城投资机构(InvestPenang)和矽品公司在一份联合文告中表示,这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案,包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试。 文告称,在未来15年内,该工厂预计将 […]
全球主要半导体封装测试公司——台湾矽品精密工业股份有限公司(SPIL)位于槟城桂花城科技园的工厂周五举行动土礼,该厂投资额高达60亿令吉。 马来西亚投资发展局(MIDA)、槟城投资机构(InvestPenang)和矽品公司在一份联合文告中表示,这座占地8公顷的工厂预计将引进先进的封装、测试技术和交钥匙解决方案,包括晶圆凸块、晶圆级芯片封装、倒装芯片封装和测试。 文告称,在未来15年内,该工厂预计将 […]
威北光育华小迁校至威南峇都加湾新校地正式打桩奠基,意味着峇都加湾桂花城首间华小正式动工兴建,并放眼在2027年开课。 槟州首长曹观友是于周六早,为该校新校园主持打桩奠基仪式,以冀该校的建校工程可以顺利进行,随同者包括武吉淡汶区州议员吴俊益。 曹观友在仪式后向记者表示,上述工程预计需时2年,并在2026年中旬竣工,为周遭居民的学童,提供另一项求学选择。 “这所从本那牙迁来的学校将会维持本来名字,由于 […]
槟州政府计划耗资3亿4700万令吉,开发集成电路设计及数字园区,以吸引更多高影响力投资进驻槟州。 槟州首长曹观友是于周六早做出这项宣布,他指出,有关新园区将涵盖电路集成设计、研发中心、全球商业服务 (GBS)、数字技术投资和循环数字经济生态系统。 他说,这项计划共分为两个阶段进行,即首阶段兴建滨海全球商业服务中心(GBS By The Sea )和 GBS TechSpace两座办公楼,在今年第四 […]
垄尾区州议员黄汉伟指出,亚依淡至敦林苍祐大道绕道工程如火如荼进行,明日起将在发林一带局部封路,民众受促留意并在路经当地时给予耐心。 他表示,局部封路分为3部分,即桥梁顶推工程(Beam Launching)5月3日至4日晚上9点至凌晨5时局部封路,旋挖钻孔桩工程(Boredpile)5月6日至21日早上9点至晚上8点局部封路,以及桥梁工程(Crosshead Launching)5月7日至8日晚上 […]
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